分立器件
分立器件
Discrete Device

Y7037PI(LMUN2132)-1 2(LB) 數字管P

★  Y7037PI是利用硅外延工藝生產的PNP型帶偏置電阻三極管芯片

★ 圓片尺寸:5英寸

★ 利用該芯片封裝的三極管典型成品有LMUN2132

★ Y7037PI與Y7037NI構成互補對管

★ R1=4.7KΩ,R2=4.7KΩ

★ ICM =100mA,PCM =250mW(SOT-23),Tj:-55-150℃。

★ 芯片尺寸:0.37×0.37 (mm)2

★ 壓焊區尺寸  B區壓焊尺寸:90×90(μm) 2

               E區壓焊尺寸:100×100(μm) 2

★ 正面電極:鋁,厚度3.3  mm

★ 芯片背極:背金(多層金)

   芯片背極為集電極,基極與發射極的鍵合點位置見右圖

★ 芯片厚度:180±10 (mm)

★ 劃片道寬度:50mm


電參數(Ta=25℃)
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